EDS

이전 공정들을 마치고 웨이퍼 단계에서 시행하는 첫번째 테스트 

 

수율향상을 위해 필수적인 단계 

 

반도체 테스트 

1. 웨이퍼 테스트  - 프로브, 프로브 카드

2. 패키지 테스트  - 핸들러, 테스트 소켓

 

ESS(Environmental Stress Screening Tests:환경 스트레스 스크리닝시험)

: 전자 또는 전자-기계 제품에 대해 가속수준의 환경 스트레스를 가하는 시험이다. 가속인자로는 열 사이클링, 랜덤한 진동, 전기적 스트레 스 등이 있다.

 

Burn-in시험 : ESS의 한 형태로서 제조과정의 불량이 내포된 아이템들을 선별, 제거하기 위한 시험을 말한다. 이들 제품이 초기고장을 일으키므로 번인시험은 초기고장을 제거하기 위한 시험이라고 할 수 있다.

 

번인 - 초기고장률 감소를 위해서 

스크리닝 

디버깅(debugging): 초기고장을 경감하기 위해 아이템을 사용 전 또는 사용 개시 후의 초기에 동작시켜서 결점을 검출, 제거하여 바로 잡는 것

 

LTPD (Lot Tolerance Percent Defective)

AQL (Average Quality Level) 

 

1. ET & WBI (Elctrical Test & Wafer Burn In)

 

ET - 반도체 소자가 작동하는데 필요한 개별소자들에 대해 전기적 직류 전압 및 특성 파라미터를 테스트 하여 이후 반도체 칩이 정상적으로 작동할지에 대한 여부를 판별하는 과정

 

WBI - 웨이퍼에 특정 온도의 열을 가한 뒤 ac/dc 전압을 가해줌으로써 잠재적 불량요인을 찾아내는 과정, 번인의 목적과 같이 초기 결함으로 인한 불량률을 감소시키는데 도움이 된다. 

 

2. Pre - Laser (Hot , Cold)

 

칩들에 전기적 신호를 통해 정상/불량 유무를 판정한 뒤 , 수선(Repair)가 가능한 칩은 수선공정을 통해 다시 정상 웨이퍼로 보전시킬수 있도록 정보를 저장한다. 

 

이때 반도체 칩이 특정 온도 환경에서 발생할 수 있는 불량을 잡아내기 위해 상온보다 높거나 낮은 온도에서의 동작 유무도 함께 테스트 하게 된다. 

 

(반도체가 일정한 환경에서만 사용되는것이 아니라 사막[ 태양광 패널 ] , 극지방 등과 같은 온도에 따라 사용되는 환경도 달라지기 때문에 극한 환경에서 발생할 수 있는 불량의 판별 또한 중요하다고 생각) 

 

3. Laser Repair & Post Laser 

 

Pre- laser 공정을 통해 수선이 가능하다고 판별된 칩들을 모아서 Laser Beam을 이용해 수선하는 공정이다. 

수율 향상을 이뤄낼수 있는 공정이므로 EDS공정 중 가장 중요한 공정 

수선이 끝난 이후에는 다시한번 Post Laser 공정을 통해 올바르게 수선이 되어 정상작동 하는지 테스트를 거쳐 후속 단계를 거치게 된다. 

 

4. Tape Laminate & Back Grinding

 

매우 얇은 두께의 제품에 필요한 IC카드와 같은 칩을 조립할 때 필요한 공정. 

뒷면을 갈아주는 이유 - > 두께를 얇게 만들어 조립에 용이성을 증가시키기 위해

테이프 붙여주는 이유 -> 뒷면을 갈아줄때 발생하는 여러 잔해물로 인한 웨이퍼 표면의 손상을 막기위해 자외선 Tape를 씌워 보호막을 형성해준다. 

 

5. Inking

 

이전의 Pre laser , Post laser 과정을 통해 걸러낸 불량 칩에 잉크를 찍어 육안으로 불량칩을 식별해 후속 공정에서 자재, 인력과 같은 비용의 낭비를 막을 수 있다. 

 

-> 건조 후 Qc Gate 의 최종 검사 후 패키징 공정으로 옮겨진다.