품질 = 기술이다.
-> 궁극적으로는 고객의 만족을 위한 총체적인 노력
반도체 품질을 하고 싶다면 8대 공정을 알아야 한다!!
반도체 품질 수준을 나타내는 방법
정성적 x
정량적 - 시그마 수준
[표준 편차] : 평균값으로 부터 퍼져있는 정도 , 작을수록 좋다
6시그마 - 100만개중의 3.4개 정도 수준의 불량발생하는 시그마 수준
현재 시장은 4시그마 수준 정도 -> 이정도 이상의 수준을 요구
모든 품질은 설계에 좌우된다. 설계품질이 확보되어야 한다.
| 품질 | 신뢰성 |
| 규격에 일치하는 적합성 | Failure in the future |
| t=0 (양산 단계에서 주로 사용) | t>0 |
| 불량 [DeFect] | 고장[Failure] |
| 공정 [Process] | 설계 [ Design ] |
| 품질,성능 | 수명/ 고장 율 추가 |
| 규격적합 여부 시험 | 고장이 발생할 때 까지 시간 |
| SPC, TQC, 6시그마 | FMEA , FTA, 고장해석 |
| 현재 품질에 대한 평가 | 미래 품질에 대한 평가 |
n형 반도체 = 5가 [ 도너 ]
p형 반도체 = 3가 [ 억셉터 ]
DPMO : 백만기회당 발견 결함 수
관점
품질의 매개요소 (Quality Parameters)
: 제품에 대해 소비자의 여러 기대, 이러한 기대를 생산자가 파악한 것을 품질의 매개요소라 함
: 대부분 설계 단계에서 구현, 제품의 lifecycle 동안 평가
- Many input and output criteria
-Efficiency
- Maintainability
- Ease of use , Safety
- Reliability
- Producibility
품질 특성
: 매개요소 별로 품질을 어느정도 달성하였는지 측정하고 기술하는 성질
-물리적 치수
-감각적 특성
-지각적 지수 : 신뢰성 , 욕조 커브 등
- 기능적 지수 : 효율성 , 효과성 , 성능
효율 = 효과/ 투입 , 효과 = 성과/투입
| 효율성 | 효과성 |
| 자원의 사용 정도 | 목표의 달성 정도 |
| 일을 올바르게 수행 | 옳은 일을 수행 |
| 최소한의 자원 투입으로 최대 산출 | 목표의 최대한 달성 |
| 목표달성을 위한 수단 - 효율성이 높을 경우 목표달성이 쉽다 |
목표를 달성하는 것 - 효과성이 높아야 목표달성이 된다 |
공정능력지수 ( Cpk)를 이용해 높은 수준의 공정능력을 달성하기 위한 과정
품질의 4가지 요소
-설계품질
-제조품질
-부대품질
-사용품질
1) 설계품질
:소비자의 요구를 분석해 제품을 설계, 품질을 좋게 하려는 경우 잠재적 품질 상승, 제품의 가격 상승
설계품질을 높이면, 제품 등급은 올라가고 , 제품의 전체 가격은 상승
-품질의 매개요소들을 반영하고 이를 만족하는 수준으로 품질을 결정해야 한다.
-설계품질은 단위당 이익이 최대가 되는 , 품질가치와 품질비용의 차이가 최대가 되는 품질수준이 최적 수준이다.ㅈ
2) 제조품질
:설계품질에서 정해진 규격이 제조과정에서 제품에 충족된 정도