1. HTOL (High Temperature Operating Life)
뜨거운 환경에서 반도체를 작동시켜 오래 써도 잘 돌아가는지 보는 시험
2. HAST (Highly Accelerated Stress Test)
높은 온도와 습도를 주고, 내부가 썩거나 부식되지 않는지 확인하는 실험
3. THB (Temperature Humidity Bias)
온도와 습도를 오래 주면서 전기도 흘려서, 회로가 고장나는지 살펴보는 시험
4. TDDB (Time Dependent Dielectric Breakdown)
절연막이 시간이 지나도 전기를 잘 막아주는지 테스트하는 시험
5. BTI (Bias Temperature Instability)
전압을 주고 온도를 높였을 때 반도체 성능이 얼마나 나빠지는지 측정
6. NBTI (Negative Bias Temperature Instability)
특정 트랜지스터에 부정 전압을 걸었을 때 얼마나 빨리 노화되는지 확인
7. PBTI (Positive Bias Temperature Instability)
긍정 전압을 걸고 온도를 높였을 때 회로가 얼마나 변하는지 보는 시험
8. EM (Electromigration)
전류가 흐르면서 금속 선로가 점점 닳아 없어지는 현상을 확인
9. SM (Stress Migration)
고온에서 금속 안의 스트레스로 인한 균열이나 손상이 생기는지 측정
10. ESD (Electrostatic Discharge)
정전기를 맞았을 때 반도체가 고장 나는지 보는 시험
11. LU (Latch-Up)
회로 내부에서 전기가 이상하게 돌아버리는 현상이 생기는지 확인
12. TC (Thermal Cycling)
차갑고 뜨거운 온도를 번갈아 가며 주고, 외부가 갈라지거나 깨지는지 테스트
13. HTRB (High Temperature Reverse Bias)
전류를 흘리지 않고, 고온에서 반도체의 절연 성능을 테스트하는 실험
14. ELFR (Early Life Failure Rate)
초기 몇 시간 안에 고장 날 제품이 있는지 빠르게 확인하는 시험
15. Burn-In (번인 테스트)
고온에서 제품을 작동시켜 초기 불량 제품을 걸러내는 시험
16. AC LTOL (Low Temperature Operating Life)
매우 낮은 온도에서 오랫동안 작동했을 때 문제가 생기는지 보는 실험
17. DRB (Dynamic Burn-In)
동작 조건을 더 세밀하게 바꿔가며 번인 테스트를 하는 방식
18. HTSL (High Temperature Storage Life)
작동은 안 하고 고온에만 놔둬도 잘 보존되는지를 확인하는 시험
19. SDF (Soft Defect Screening)
잠재적인 작은 결함이 있는지 민감하게 잡아내는 스캔
20. TCS (Temperature Cycling Stress)
온도를 반복해서 바꿔도 칩의 연결부나 패키지가 잘 버티는지 확인
21. Cyclic Bias Test
전압을 껐다 켰다 반복하며 회로가 얼마나 잘 견디는지 테스트
22. Unbiased HAST
전기 없이 고온·고습만으로 반도체 재료가 견디는지 보는 실험
23. IOL (Intermittent Operating Life)
전원을 자주 껐다 켰다 하며 수명을 측정하는 방법
24. Package Integrity Test
반도체 외부 포장이 강하고 튼튼한지 확인하는 테스트
25. Hot Carrier Injection (HCI)
빠른 전자가 회로를 때려서 손상되는지 보는 실험