이온주입
![[반도체/8대공정]비전공자와 함께 공부해보는 이온 주입 공정](https://img1.daumcdn.net/thumb/R750x0/?scode=mtistory2&fname=https%3A%2F%2Fblog.kakaocdn.net%2Fdn%2FcxQ4uN%2FbtqG684NK52%2FRjXv1kBgq3e2THXhvMYgEk%2Fimg.jpg)
[반도체/8대공정]비전공자와 함께 공부해보는 이온 주입 공정
8대 공정 웨이퍼 제조 > 산화 공정 > 포토 공정 > 에칭 공정 ( 식각 공정 ) > 증착 공정 / 이온주입 공정 > 금속배선 공정 > EDS 공정 > 패키징 공정 저도 함께 공부해가기 위해 작성하는 내용으로 틀리거나 보충했으면 좋겠다 하는 내용이 있으시면 지체없이 말씀해주세요!! 자료 및 정보들은 책, 삼성 반도체 이야기, 하이닉스 , 네이버 블로그, 위키피디아, 구글 영어 자료 검색들을 통해서 얻고 있습니다!. 방문해주셔서 감사합니다. 1차적인 생각 이전에는 확산 공정을 통해 웨이퍼에 도펀트를 주입했었는데 , 확산 공정의 경우 고온에서 진행되어 확산 시에 웨이퍼에서 수직방향으로만 확산이 일어나는 것이 아닌 수평 방향으로도 확산이 일어나는 등방성 확산으로 인해 반도체 소자를 미세화 하는데 한계가 있었..