반도체 esd 평가

- 반도체 ESD(Electro Static Discharge) 평가 소개

 

ESD(ElectroStaticDischarge: 정전기방전)은 우리의 일상생활에서 자주 볼 수 있는 현상입니다.

이러한 특성을 활용한 각종기기(복사기,먼지집진기등)는 우리의 생활을 윤택하게 하는반면,

전자부품에 대해서는 오동작을 일으키는 주요 원인이 되어 불편 및 위험을 초래하는 양면성을 가지고 있습니다. 

 

 

반도체의 경우, 취급 및 시스템 제조공정간에 발생할 수 있는 ESD 현상에 대한 제품의 손상을 방지하기 위해서 내부에는 과전압(ESD,EOS)보호회로가 설계되어 있고, 이를 평가하기 위한 다양한 평가가 진행되고 있습니다.

 

FAB	IC assembly	Board Assembly	End customer
TLP	HBM/MM	system ESD	system ESD
HBM/MM	HMM
WCDM	CDM

-실제 발생할수 있는 현상 재현-

 

인체대전모델(HBM),

금속대전모델(MM),

반도체대전모델(CDM) - 도체에 적용 된HBM메커니즘은 사람이 맨손으로 제품을 만졌을 경우이며,시스템에서는 금속막대(예:열쇠등)를 쥐고 제품을 건드렸을때 발생할 수 있는 ESD현상을 가정