이온주입공정

[반도체/8대공정]비전공자와 함께 공부해보는 박막, 증착 공정 (deposition)

8대 공정 웨이퍼 제조 > 산화 공정 > 포토 공정 > 에칭 공정 ( 식각 공정 ) > 증착 공정 / 이온주입 공정 > 금속배선 공정 > EDS 공정 > 패키징 공정 저도 함께 공부해가기 위해 작성하는 내용으로 틀리거나 보충했으면 좋겠다 하는 내용이 있으시면 지체없이 말씀해주세요!! 방문해주셔서 감사합니다. 1차적으로 생각한 내용 박막 공정 : 웨이퍼 위에 얇은 막을 씌우는 공정 ( 1 μm 이하의 두께를 가진 막으로 굉장히 얇다) why? - 원하는 전기적 특성을 갖게 하기 위해 ( 금속막층 + 절연막층 ) , but 단순히 증착만으로 전기적 특성이 생기는 것은 아니고 추후 이온주입 공정 필요. how? - 물리적 (PVD) / 화학적 (CVD) 인 방법들을 통해 웨이퍼 위에 막을 입혀준다. 박막 공정..