반도체 공부 채워나가기

--------------------------전공정 -----------------------------------

웨이퍼 : 잉곳을 자른 것

산화 : 절연체를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼 기판을 산화시키는 것

건식 : 산화막의 품질 좋음 But 시간이 오래걸린다는 단점

습식 : 산화막의 품질 떨어지지만 빠르고 두껍게 만들 수 있다.

포토 : 웨이퍼에 전류가 흐를 수 있게 원하는 부분에만 절연체가 존재할 수 있게 만드는 과정 중 첫 번째. -> 절연체 위에 레지스트를 도포하는 것

식각 : 레지스트가 덮고있지 않은 부분의 절연체를 없애는 과정

- 건식 : 정밀도가 높아 원하는 부분의 절연체만 제거 가능, but 비싸고 오래걸림

습식 : 저렴하고 빠른 작업이 가능

박막 : 얇은 막을 증착하는 과정

물리적 = Evaporation, Sputtering 화학적 = CVD, ALD

금속배선 : 전기적으로 이어져야하는 부분들을 연결해주는 과정 , 구조물 사이에 금속을 주입하여 배선( Multilevel metalization ) - 주로 구리

--------------------------후공정 -----------------------------------

eds(Electrical Die Sorting) : 반도체 칩이 멀쩡한지 테스트 하는 과정

전기적 전원 인가를 통해 칩의 작동여부 파악 -> 고칠 수 있는 칩,없는 칩

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