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[반도체/8대공정]비전공자와 함께 공부해보는 금속 배선 공정
취업/반도체 공부

[반도체/8대공정]비전공자와 함께 공부해보는 금속 배선 공정

2020. 8. 21. 11:05
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8대 공정

웨이퍼 제조 > 산화 공정 > 포토 공정 > 에칭 공정 ( 식각 공정 ) > 증착 공정 / 이온주입 공정 > 금속배선 공정 > EDS 공정 > 패키징 공정 

 

저도 함께 공부해가기 위해 작성하는 내용으로 틀리거나 보충했으면 좋겠다 하는 내용이 있으시면 지체없이 말씀해주세요!!

 

자료 및 정보들은 책, 삼성 반도체 이야기, 하이닉스 , 네이버 블로그, 위키피디아, 구글 영어 자료 검색들을 통해서 얻고 있습니다!.

 

방문해주셔서 감사합니다. 


 

1차적인 생각

 

앞선 공정( 포토,식각, 이온주입)들을 통해 반도체에 만들고자 하는 패턴의 회로를 새겨넣었다면

금속배선 공정을 통해 회로 위로 금속배선을 이어줘서 반도체에 외부에서 인가된 전기적 신호를 잘 전달되게 만들어 주는 것 

 

이때 배선에 사용되는 대표적인 금속

1. 구리 -> cu 이중 다마신 공정 등장 

2. 알루미늄  

 

금속공정에 사용되는 금속배선이 갖춰야 할 요건

 

1. 하부 절연막과의 부착강도가 뛰어나야 한다. 

2. 전기 저항이 낮아야 함 (신호 지연 및 전압 하강 문제 방지)

3. 후속 공정에 있어서 열적, 화학적으로 안정해야 함

4. 포토 및 식각 공정을 통한 패턴형성이 용이

5. 높은 신뢰성 ( 오동작 방지 ) 

6. 낮은 원가 ( 높은 생산성 ) 


 

반도체 제조 공정 

 

 

https://en.wikipedia.org/wiki/Back_end_of_line

전 단계 공정 

- 웨이퍼 투입부터 트랜지스터가 만들어지는 공정

 

중간 단계 공정

-층간절연막 (ILD)를 뚫어 제 1 금속층과 실리콘 기판 상의 P-N 접합 확산층 OR 게이트 등을 연결하는 과정

- 콘택 홀 및 플러그 형성

 

후 단계 공정

-금속층간절연막을 뚫어 상하부 금속층을 서로 연결 

- 비아 홀, 다층 금송층,  최종 보호막 형성


금속 배선에 사용되는 대표적인 금속의 특징 

 

1. 구리 -> cu 이중 다마신 공정 등장 

-장점

1) 높은 반도체 신뢰성 확보

2) 비저항이 낮아 미세한 패턴 제작 가능

3) 알루미늄 대비 높은 녹는점 

 

-단점

1) etch가 어렵다 

2) 패턴 형성의 어려움 -> 다마신 공정을 통해 해결 

 

 

2. 알루미늄  

-장점

1) 높은 전도도, 낮은 접촉 저항

2) 양호한 부착성

3) 뛰어난 가공성 

 

-단점

1) 부식이 잘된다

2) 낮은 녹는점

3) 실리콘과 만나면 섞이려고함 ( barrier metal 이용해서 방지 ) 

4) 짧은 수명 

 

  장점 단점
구리

1) 높은 반도체 신뢰성 확보

2) 비저항이 낮아 미세한 패턴 제작 가능

3) 알루미늄 대비 높은 녹는점 

1) etch가 어렵다 

2) 패턴 형성의 어려움 -> 다마신 공정을 통해 해결 

알루미늄

1) 높은 전도도, 낮은 접촉 저항

2) 양호한 부착성

3) 뛰어난 가공성 

1) 부식이 잘된다

2) 낮은 녹는점

3) 실리콘과 만나면 섞이려고함 ( barrier metal 이용해서 방지 ) 

4) 짧은 수명 

 


알루미늄 배선에서 발생한 문제점 

 

1) 접합 스파이킹

위에서 말한 것처럼 알루미늄은 실리콘과 직접 접촉하면 섞이려는 성질이 있다.

따라서 알루미늄과 실리콘이 직접 접촉된 상태에서 열처리를 해주면 실리콘이 알루미늄으로 녹아들어가서 빈 실리콘의 자리를 알루미늄이 채운다.

이때 발생된 모양이 운동하 밑창의 스파이크처럼 뾰족뾰족해서 접합 스파이킹이라고 하는 듯

-> 해결 방법 : 알루미늄에 실리콘 약간 첨가 or barrier metal 이용  

 

2) 전자이동 불량 현상

 

 

-> 이러한 문제점과 다양한 이유떄문에 구리의 도입 필요성이 대두되었을 듯 

 

 

구리 배선에서 발생한 문제점

-구리배선에도 다양한 장점들이 있지만 해결해야할 문제들과 해결책이 있다.

 

1) 식각의 어려움

- 휘발성 반응 부산물 형성 불가능하기 때문에 

 

2) 침입형 확산 특성 -> Cu다마신 공정 제시 

 


https://www.youtube.com/watch?v=ds8RLUdjqLs

다마신 공정이란? 

 

 

 


추가할 내용 

다마신 공정이란? 

 


어려웠던 내용 및 개념 

 

 

 

 


 

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